Domingo, Enero 17, 2021

Huawei podría ser quien fabrique el primer chipset móvil de 3 nanómetros

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Huawei está tratando de impulsar sus ambiciones en el mercado de los smartphones con planes para anunciar lo que sería el primer chipset de tres nanómetros del mundo.

Los detalles del llamado chipset Kirin 9010 de tres nanómetros fueron anunciados por un conocido filtrador de la industria, @RODENT950 en Twitter y GizmoChina informó por primera hace pocos dias.

Los nanómetros definen la distancia entre los transistores y otros componentes en los procesadores, por lo que cuanto menor es el número, más se puede colocar dentro de la misma área y eso permite diseños de procesadores más rápidos y eficientes.

Los transistores más pequeños también usan menos energía, lo que se traduce en una mayor duración de la batería y una menor disipación de calor, lo que significa que los chips funcionan más fríos.

La unidad de negocios HiSilicon de Huawei, que diseña conjuntos de chips para los teléfonos inteligentes de Huawei, anunció sus últimos procesadores móviles insignia, Kirin 9000 y Kirin 9000E, en septiembre, diciendo que en ese momento eran los primeros en construirse en un proceso de cinco nanómetros (actualmente, esos chips solo se encuentran en la serie insignia Huawei Mate 40 de Huawei).

Después de ese anuncio, llegaron los chips Samsung Exynos 1080 y Qualcomm Snapdragon 888, que también se basan en un proceso de cinco nanómetros.

Los observadores de la industria no esperaban un chip móvil de tres nanómetros durante al menos dos años, por lo que si Huawei realmente logra llevarlo a cabo, es probable que otros fabricantes sigan su ejemplo, dijo GizmoChina.

Qualcomm también puede cambiar a un proceso de tres nanómetros si el informe es cierto, mientras que Samsung, según los informes, ha decidido omitir el proceso de cuatro nanómetros y pasar directamente a tres nanómetros.

También se espera que Apple anuncie procesadores de tres nanómetros que construirá Taiwan Semiconductor Manufacturing, pero no se espera que lleguen hasta 2022.

Sin embargo, existen grandes dudas sobre la capacidad de Huawei para fabricar realmente el chip, debido a las sanciones impuestas por EE. UU. La compañía está en el centro de una disputa de larga data entre EE. UU. Y China sobre tecnología y seguridad, y fue puesta en una «Lista de entidades » en mayo de 2019 que efectivamente le impide adquirir componentes de empresas estadounidenses.

Las sanciones se extendieron en mayo de 2020 cuando el Departamento de Comercio de EE. UU. Emitió una regla de exportación enmendada. Esa regla bloqueó los envíos de semiconductores a la empresa con el fin de «apuntar estratégicamente a la adquisición de semiconductores de Huawei que son el producto directo de cierto software y tecnología de EE. UU.»

La nueva regla impide que los fabricantes extranjeros de semiconductores que utilizan software y tecnología estadounidenses envíen productos a Huawei a menos que primero obtengan una licencia especial del gobierno de EE. UU. Obligó a TMSC y a otros fabricantes de chips a dejar de recibir pedidos de HiSilicon el año pasado.

El problema de Huawei es que solo unos pocos fabricantes de chips tienen la capacidad de fabricar procesadores de tres nanómetros, ya que los transistores más pequeños requieren instrumentos y máquinas muy precisos.

Debido a las sanciones de Estados Unidos, los únicos fabricantes de chips que pueden suministrar HiSilicon en la actualidad son otras firmas chinas como Semiconductor Manufacturing International y Hua Hong Semiconductor.

Pero se cree que ninguno de ellos es capaz de fabricar chips. De hecho, SMIC agregó recientemente la capacidad para fabricar chips de 14 nanómetros, y es poco probable que avance mucho más porque recientemente se vio afectado por las sanciones de EE. UU.

Finalmente si estás interesado en conocer más al respecto sobre la nota, puedes consultar los detalles en el siguiente enlace.

 

Fuente: desdelinux

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